技術參數：

　儀器測量精度：≤(3+L/200)μm

　操作方式：全自動控制手柄操作

　三軸控制系統：德國布魯克直流精密伺服電機驅動(帶抱閘)

　光柵尺：SOPIN貼片式光柵尺，分辨率0.5μm

　放大倍率：光學放大倍率0.7X-4.5X、影像放大倍率20-180X(可定制)

　成像系統：?？低暻д拙W高速光纖數字相機(不需要搭載視頻圖像卡更清晰)

　鏡頭：普密斯6.5:1自動變倍鏡頭

　導軌：中國臺灣HIWIN精密級平行交叉導軌

　X/Y/Z軸傳動：中國臺灣HIWIN研磨級滾珠絲杠

　量測行程：600*500*180mm、800*600*180mm、1000*800*180mm、1200*1000*180mm、1500*1000*180mm

技術趨勢與創新方向

　智能化升級

　AI賦能：通過深度學習算法自動識別缺陷類型（如劃痕、毛刺），提升檢測效率。

　物聯網集成：與MES系統對接，實現測量數據實時上傳與生產流程聯動。

　復合測量技術

　影像+激光：結合激光傳感器實現三維形貌測量，擴展應用場景（如曲面檢測）。

　影像+探針：支持接觸式測量，提升復雜結構（如深孔、盲槽）的檢測精度。

　定制化解決方案

　行業專屬配置：針對半導體行業開發超凈間兼容機型，滿足無塵環境需求。

　模塊化設計：支持光源、鏡頭、軟件功能的快速更換，適應多品種、小批量生產模式。

產品特點：

　◆移動橋式結構，大行程全自動測量，四軸CNC控制。

　◆精密花崗巖機臺，精度高、穩定性好。

　◆全鼠標、手柄式的自動化控制，簡單易用。

　◆自動變倍光學鏡頭，可實現變倍測量。

　◆可程控5環8區環形表面光源，LED輪廓光源。

　◆ZONSON2D全自動影像測量軟件。

　◆提供多種規格標準配置,并可根據要求進行個性化定制。